FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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另据媒体，OpenAI已与美国国防部达成协议，将其AI模型部署于五角大楼机密网络。分析指出，全球各国争先推进AI在军工领域的应用，AI对于国防安全已经显现出革命性影响作用，重塑国防安全新范式，体系化及智能化装备建设预期有望强化。